GOB 工艺技术

GOB（Glue On Board）是一种先进的 LED 封装工艺，通过在 PCB 板和灯珠表面覆盖一层透明环氧树脂，实现卓越的防护性能和显示效果

GOB 工艺流程

将 LED 灯珠贴装到 PCB 板上

在 PCB 板底部均匀点涂环氧树脂

高温固化使胶水与灯珠充分融合

严格质检确保产品良率>99.9%

GOB（Glue On Board）工艺采用环氧树脂整体封装，实现防尘、防水、防撞击三重防护，防护性能提升 300%

模组表面平整度误差<0.1mm，消除传统工艺的马赛克现象，显示效果更加细腻均匀

模组间拼缝<0.05mm，实现真正无缝拼接，大画面显示完整性更佳

整屏色彩一致性>98%，消除色差，呈现真实自然的视觉效果

模块化设计支持单模组快速更换，维护时间缩短 70%，大幅降低运维成本

GOB 封装有效隔绝湿气和氧气，LED 灯珠寿命延长 50% 以上

GOB 工艺是在传统 SMD 封装基础上进行底部灌胶保护，而 COB 是直接将芯片封装在 PCB 板上。GOB 工艺成本更低、维护更便捷，同时保持了优异的防护性能。

GOB 工艺可实现正面 IP65 防护等级，完全防尘、可承受低压水冲洗，适用于各种恶劣环境。

适用于室内小间距显示、商业广告、会议室、舞台租赁、户外广告等多种场景，尤其适合对防护性能要求较高的环境。

GOB 工艺采用模块化设计，支持前维护，单模组更换时间<5 分钟，维护成本比传统工艺降低 60% 以上。